复合材料实验6 预浸料制备及检验

第一篇：复合材料实验6 预浸料制备及检验

实验六 预浸料制备及质量检验

一、实验目的

1、掌握预浸料的制备方法。

2、掌握预浸料的质量检验方法。

二、实验内容

1、预浸料的制备。

2、预浸料挥发分含量测定。

3、预浸料中不可溶性树脂含量测定。

4、固化后的树脂固化度比较。

三、实验原理

预浸料是复合材料工艺过程中一种非常重要的阶段材料。预浸料的“质量”对最终复合材料制品的质量有极大影响。所谓预浸料质量就是指预浸料的本征性能，这些能够表征复合材料预浸料性能的主要指标是挥发分、树脂含量、不可溶性树脂含量、凝胶时间和树脂流动度等。它们绝大多数都与树脂相关。预浸料中树脂交联反应程度较高。树脂分子变得很大，则该预浸料在模压时就不易流动，会造成制品形状缺陷；如果树脂交联反应程度低，则刚加热时树脂流动性太大，在升温加压时。树脂流失过多，使制品产生树脂不足现象。因此，预浸料的质量检测就是测量预浸料中树脂的状态。树脂的状态直接与预浸工艺参数相关，质量检测又可反馈去选定最佳的工艺条件。

表征预浸料质量所采用的几个物理量是我国复合材料工作者在长期工作中筛选出来的能较好反映预浸料后续生产制品质量的几个指标，且属于工程性质。挥发分含量依树脂品种不同而不同，而且处理条件规定也有差异。“已固化”复合材料不是预浸料，将这一方法编放在本实验中的原因是因为它与预浸料树脂含量和不可溶树脂含量有关联。

四、实验材料及仪器

树脂及固化剂、增强玻璃纤维、乙醇、丙酮、金属托盘、电子天平、烘箱、马福炉、坩埚、表面皿、脱模剂、硬度计。

五、实验步骤

1、预浸料的制备

（１）配置不饱和聚酯树脂胶液（含胶量６０％～６５％），取一定量的玻璃长纤维将其剪成20mm~40mm的短纤维（如是玻璃布可剪成20mm×20mm的碎布片）在托盘内混合，又称捏合。

（２）戴上乳胶手套在托盘内揉搓，使玻璃纤维充分浸润，然后将纤维捞出晾干。

（３）将已疏松的浸上树脂的乱纤维摊在钢盘中于８０℃温度烘３０min，即可达到不发粘。

（４）将预浸料装塑料口袋封严待用。

（5）也可以做成SMC：注意在胶液中加入适量增稠剂，然后在两层脱模纸中压成片状。再进行处理。

2、预浸料挥发分含量测定

〔1）取出预浸料。弃去最外层部分进行取样;

（2）预浸料按不同位置各取取祥4g-5g。

（3)准确称其质量W1，精确到0.0005g;

（4）将试样放于涂有脱模剂的钢盘中，置于烘箱中在135℃下处理15分钟。

(5)取出在干燥器中冷却至室温，称其质量W2, 精确到0.0005g；(6)挥发分V按下式计算:

计算算术平均值，取三位有效数字。

3、预浸料不可溶树脂含量测定

（1）按本实验中测定预浸料挥发分含量的取样方法取样。（2）迅速称量试样质量w1。

（3）按乙醇：丙酮-1:1配混合溶剂600g，分成三杯。

（4）取试样放入第一杯中浸泡溶解3min，并可轻轻摇动帮助溶解。（5）用干净不锈钢镊子将样品移入第二杯中浸泡溶解3min。

（6）用上述方法将试样移入第三杯中漂洗4min，取出放入干净表面皿中，在180℃下烘15min，除去表面附着的溶剂和渗入不可溶树脂中的溶剂。（7）取出放入干燥器中冷却至室温，迅速称量残余试样W2。（8）将它放入650℃已恒重的坩埚W。中，再移入650℃马福炉中灼烧30min，取出放入干燥器中冷却至室温，连坩埚一起称量w3。（9）不可溶树脂含量C按下式计算:

4、预浸料固化后的树脂固化度比较

取不同预浸料试样进行热处理固化，冷却后分别用硬度计测试复合材料硬度，通过硬度值的比较可以反应固化度的不同。

对比较结果进行分析。

第二篇：制备蒸馏水实验

制备蒸馏水实验

1.实验目的:

1.1 初步学会装配简单仪器装置的方法；

1.2 掌握蒸馏实验的操作技能;

1.3 学会制取蒸馏水的实验方法。

2.实验原理： 蒸馏法是目前实验室中广泛采用的制备实验室用水的方法。将原料水加工蒸馏就得到蒸馏水。由于绝大部分无机盐类不挥发，所以蒸馏水中除去了大部分无机盐类，适用于一般的实验室工作。

目前使用的蒸馏水器，小型的多用玻璃制造，较大型的用铜制成。由于蒸馏器的材质不同，带入蒸馏水中的杂质也不同。用玻璃蒸馏器制得的蒸馏水含有较多的Na＋、SiO等离子。用铜蒸馏器制得的蒸馏水通常含有较多的Cu等。蒸馏水中通常海涵有一些其他杂质，如：二氧化碳及某些低沸点易挥发物，随着水蒸气进入蒸馏水中；少量液态水呈雾状飞出，直接进入蒸馏水中；微量的冷凝器材料成分也能带入蒸馏水中。因此，一次蒸馏水只能作为一般分析用。

利用水的沸点较低，用蒸馏的方式与其他杂质分离开来而得到的蒸馏水。

3.实验仪器：

三口瓶、冷凝管、万能夹、变向夹、支管、回流管、铁架台、温度计、胶皮管、弯曲管、量筒、升降台、塞子、玻璃塞口、加热炉。4.实验步骤：

制备好蒸馏冷凝装置后，在三口瓶里加三分之二的水，胶管一边接自来水一边排废水，加热，沸腾后蒸馏水就会冷凝在量筒里。5.实验数据记录：

温度℃ 22 27 32 37 98 101 101 101 101 101 101 101 101 101 101

时间10:40 10:42 10:44 10:46 10:46 10:48 10:50 10:52 10:54 10:56 10:58 11:00 11:02 11:04 11:06

蒸馏出水v

0 0 0 0 第一滴 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100

6.结果讨论：

经以上实验我得出以下结论：

水加热后以每两分钟上升5℃的速度上升至37℃，水迅速沸腾升温至98℃并且冷凝出第一滴蒸馏水，接下来温度大约在101℃左右以二分钟每10ml的速度蒸馏至100ml，本实验耗水量较大，比较浪费水资源，速度也比较慢。

第三篇：氰酸酯预浸料力学性能及介电性能研究论文

摘要：雷达天线罩能提高雷达天线的使用寿命，简化天线的结构，需求量不断增加。以改性的热固性氰酸酯树脂为基体，石英纤维为增强材料制成预浸料产品，并测试相关性能。测试结果表明：石英纤维/氰酸酯树脂的力学性能优异，介电常数小，介质损耗角正切值低，具备在高性能宽频天线雷达罩上应用的条件。

关键词：氰酸酯；石英纤维；复合材料；天线罩

随着新能源材料的快速发展，先进复合材料在航空航天、国防科技、风力发电、汽车制造、建筑工程等领域的应用越来越广[1]，尤其是在国防科技军工领域。先进复合材料已经成为衡量国家武器装备先进性的主要指标[2]，很多发达国家已经把复合材料作为战略物资储备，而我国也把复合材料的研究列为国防重点的科研项目。随着国防应用的多元化，产品需求也逐渐向轻质化、高端化、功能化的方向发展[3]。目前，由于国际新形势的变化，国内外市场对雷达的需求量不断增加，激烈的竞争环境要求正确合理地使用雷达。雷达天线罩作为雷达系统的重要零部件，具有保护雷达天线正常工作，抵抗外界环境干扰的作用，先进的雷达罩更要具备优异的电绝缘性、高频透波性、耐热性和耐环境性等性能[4]。

1天线罩材料

1.1增强材料

雷达天线罩是航空航天领域的重要装备，天线罩的材料选择除了需考虑结构质量、寿命、工艺性要求外，更需要满足介电性能、力学性能等指标[5]。芳纶力学性能优异，但易吸潮，影响其介电性能；高模量聚乙烯纤维、玻璃纤维介电性能优异，但聚乙烯纤维与树脂结合性差，玻璃纤维的力学性能低[6]；石英纤维具有较高的力学性能及优异的介电性能，但价格相对较高[7]。几种增强纤维的具体性能数据见表1。

1.2树脂基体

由于高端雷达天线罩对全频带、高温环境、介电性能(介电常数≤3.5、介质损耗角正切值≤0.01)等指标要求严格，传统的环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂无法同时满足要求[8]。氰酸酯树脂的分子结构官能团(—OCN)在固化过程中生成稳定的网状结构，具有极低的介电常数和介质损耗，且对外界的频率及温度变化不敏感，具有耐热、吸湿性低、加工工艺性好等优势，适合于天线雷达罩的制作。具体的树脂数据对比见表2。

2试验及结果

2.1树脂简介

氰酸酯树脂因具有优异的性能指标及广阔的应用前景，已成为国内外研究的热点。本试验中采用了威海光威复合材料股份有限公司研发的一种使用热熔法生产的热固性双酚A型氰酸酯树脂(16423CE)[9]。16423CE是一种基于180℃中高温固化的增韧树脂体系，Tg≥230℃，适用于注塑、模压、缠绕、热压罐、真空袋压等多种成型工艺，现已成功应用在高温胶黏剂、高频电子产品、航空航天等领域。

2.2性能数据

以16423CE为树脂基体，分别以石英纤维QW100、玻璃纤维SW100为增强材料制成预浸料，手工铺贴制作标准的测试样件，按照特定的固化工艺曲线，使用热压罐—真空袋压固化工艺，固化完成后对产品进行性能测试，结果见表3．表3测试结果表明：石英纤维QW100/16423CE的性能指标优于玻璃纤维SW100/16423CE，且介电常数为3.07，介质损耗角正切值为0.006，完全符合高性能雷达天线罩的材料指标要求[10]。

3结语

(1)氰酸酯树脂(16423CE)采用中高温固化体系，耐热性好(Tg≥230℃），具有良好的流动性、黏性及优异的介电性能。(2)石英纤维/氰酸酯树脂产品的透波性好，介电常数、介质损耗角正切值低，力学性能优异，完全符合雷达罩的指标要求，适合制作宽频天线雷达罩等航空航天产品。

第四篇：预浸布车间实习报告

预浸布车间实习报告

浸胶

基本流程：

1原料领用——根据生产计划，按工艺要求领用原料，严禁不同规格的原料混用

2碳丝上架——按工艺单挂碳丝，核对碳丝根数、品种、检验碳丝质量

3穿筘、收放卷——根据生产品种换上与工艺相符的钢筘，调好伸缩筘，穿筘时注意力集中，依次穿筘，不准错、乱或少穿，将上下层薄膜卷放置在放卷台上，上下两层胶膜一定要对齐，防止纸皱、偏，注意安全。

4浸胶——.预热六组热压辊，按工艺要求调整六组对压辊隔距。核对六组对压辊、隔距、压

力是否与工艺相符，六组热压辊温度记录，将碳丝均匀平铺在上下涂胶纸中间

5收卷——检验好产品质量工作，根据工艺要求.严格执行产品检验标准，合格布100㎡为一

卷，不合格量经让码处理，预浸料收卷要密封好，防止吸潮。

6装箱——按合同、工艺要求书写纸箱唛头，预浸布字迹工整，清晰无误，用胶带纸封口 7入库——按合同与订单要求，车间与仓库双方核对无误后方可入库

注意事项：

纱架——

1纱架挡车工操作时要勤巡回，保证输纱状况良好，勤卷毛丝，保证产品质量

2碳丝断头时及时接上，严格按照工艺操作要求，碳丝之间不能交叉，更不能两根碳丝穿在一个钢筘里。接头时要通知喂入部分挡车工，以免发生漏剪头

3每只碳丝要用完后再换，严禁浪费，换下的纸管及时装箱放回仓库

4生产中下来的乱碳丝，超过50㎝长度整理成0.5M——1.2M之间，放入纸箱以备用 5换下来不良的碳丝及时装箱收好，并作上记号，严禁乱扔

喂入——

1挡车工操作时要认真检查碳丝之间间隙是否均匀，若有不匀要及时整理，保证产品质量 2碳丝接头要及时剪掉，严格按照工艺要求操作，严防接头进入热辊

3挡车工要及时清理积存在展平台上和前后钢筘上的毛丝、毛绒防止毛丝堵死钢筘将碳丝弄

乱，并将毛绒放入纸篓内，严禁乱扔

4操作过程中，遇有疵点或异常情况打上记号，记号要醒目

5机器运转中如有发生异常操作工及时停机，并叫有关人员检查一遍方可开机

收、放、卷——

1严格按照工艺要求开机，将六组热辊预热，保证产品质量。开车前，检查六组热压辊，橡

胶辊，是否清洁，干净后方可开车

2规格工艺要求，装上生产所需钢筘，换下钢筘应及时归位，严禁乱扔

3装上下涂胶纸时要认真，保证上下涂胶纸对齐，严禁偏斜

4待六组热辊加热到工艺要求的温度时，严格按工艺要求调六组热辊隔距和压力

5操作时，若有胶溢出，必须彻底清理干净方可正常工作

6把成品接到收卷纸筒上，将喷码器调整好，并打上码数

7收卷挡车工将每卷布开至规定米数下布，让码要合适，开剪要整齐，不得歪斜。按规定书

写产品检验单以及唛头字迹要清楚，书写要正确

8操作工将下来的预浸布用塑料袋包装好入箱，每个纸箱外面贴上产品唛头

9检查上层离型纸回收情况，两边胶清理情况，回收的离型纸及时吊下来用薄膜包装好，严

防受潮

10开完后将热辊以及橡皮辊清理干净

涂胶

基本流程：

1原料领用——根据生产计划工艺单要求开取领料单领料，核对品种、数量、标识，严控不

同规格原料混用

2预热、烘胶——严格按生产计划工艺要求将树脂入盘，烘胶，胶盘排放整齐有序，烘胶温

度要与工艺要求相符，依次从烘箱内取盘再入。保证先进先出将压辊预热到工艺要求时才可以开机，胶在烤箱内时间不能超过8小时。

3涂胶——严格按生产操作流程规范操作，按工艺要求上胶，做好试验记录。注意控制辊面

胶的重量、幅宽注意辊面胶的变化

4卷取、下胶——按工艺要求卷取胶膜，并用膜包好，防止受潮，字迹要求清楚、无误。

按工艺要求书写胶膜批号、规格、长度、以及含胶量。

涂胶注意事项：

1操作工要核对离型纸与薄膜品种、数量。涂胶机操作工巡回要注意观察辊面胶的变化，严

格按照工艺要求操作，保证产品质量

2涂胶机工作中途不准随便停车，特殊情况除外。机台运转时严禁用手乱动、乱摸。3要依次从烘箱取胶盘，做到先放先用，控制胶在烘箱内的时间、防止树脂老化

4每盘树脂要用干净，防止浪费

5加强生产现场管理，树脂、离型纸下来的包装物及时清理，保持现场清洁卫生，文明生产。

防止异物进入辊体，损坏辊面。

6如果有异常情况，及时停车并作上记号，并检查合格后才可以开车，并且在次做试验 7每卷纸结束后都要及时做试验，并且包装好，做上记录。及时记清批号、规格、长度、含

胶量以及日期等

8机台结束时，要用溶剂将热辊清洗干净。注意节约溶剂。

9下班时必须要交接清楚批号、规格、长度、含胶量以及日期等

实习生：刘伟

时间：2011/1/5

第五篇：电子料的检验标准

常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)

No.物料名称

检验项目

检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒

检验依据：MIL-STD-105E-II

MA:0.65

MI:1.5

品

质

要

求

电阻

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.本体应无破损或严重体污现象

b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象

c.插脚轻微氧化不影响其焊接

3、包装

a.包装方式为袋装或盘装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

c.SMD件排列方向需一致

d.盘装物料不允许有中断少数现象

4、电气

a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置

电容

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误

b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格

c.插脚应无严重氧化，断裂现象

d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接

e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象

3、包装

a.包装方式为袋装或盘装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）

4、电气

a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象

二极管

(整流稳压管)

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误

b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象

c.管体无残缺、破裂、变形

3、包装

a.包装方式为盘、带装或袋装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

c.为盘、带装料不允许有中断少数现象

d.SMT件方向必须排列一致正确

4、电气

a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路

b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

发光二极管

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.管体透明度及色泽必须均匀、一致

b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边

c.焊接端无氧化及沾油污等

d.管体极性必须有明显之区分且易辨别

3、包装

a.包装方式为袋装或盘装

b.包装材料与标示不允许有错误

c.SMT件排列方向必须一致正确

d.为盘装料不允许有中断少数现象

4、电气

a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）

b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落

三

1、尺寸

a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观

a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别

b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚

c.本体无残缺、破裂、变形现象

3、包装

a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）

B.盘装方向必须一致正确

c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

4、电气

a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路

b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

IC1、尺寸

a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围

2、外观

a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误

b.本体应无残缺、破裂、变形

c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化

d.轻微氧化不影响焊接

e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封

4、电气

a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK

b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

晶振

1、尺寸

a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围

2、外观

a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格

b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格

c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙

d.引脚应无氧化、断裂、松动

3、包装

a.必须用胶带密封包装

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

4、电气

a.量测其各引脚间无开路、断路

b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

互感器

1、尺寸

a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围

2、外观

a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误

b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动

c.引脚轻微氧化不影响直接焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致

4、电气

a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）

b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符

c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮

b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺

电感

磁珠

1、尺寸

a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm

b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.电感色环标示必须清晰无误

b.本体无残缺、剥落、变形

c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物

d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象

4、电气

a.量测其线圈应无开路

b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置

继电器

1、尺寸

a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围

2、外观

a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误

b.本体无残缺、变形

c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条

d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格

e.引脚无严重氧化、断裂、松动

f.引脚轻微氧化不影响其焊接

3、电气

a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符

b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）

4、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.必须用塑料管装，且方向一致

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

111、尺寸

a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm

b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm2、外观

a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误

b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象

c.引脚轻微氧化不影响焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

b.必须用塑料管装且方向放置一致

4、电气

a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）

5、浸锡

a.引脚可焊性面积不少于75%

6、清洗

a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识

b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格

USB

卡座

插座

1、尺寸

a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围

2、外观

a.本体应无残缺、划伤、变形

b.引脚无断裂、生锈、松动

c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条

d.引脚轻微氧化不影响焊接

3、包装

a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

4、电气

a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好

5、浸锡

a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%

6、清洗

a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象

7、试装

a.与对应配件接插无不匹配之情形

激光模组

1、尺寸

a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观

a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形

b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配

3、包装

a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置

b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

4、电气

a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常

按键开关

1、外观

a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象

b.外壳应无生锈、变形

c.外表有无脏污现象

d.规格应符合BOM表上规定的要求

2、结构

a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象

PCB1、线路部分

a.线路不允许有断路、短路

b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%

c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）

d.线路宽度不得小于原是线宽的80%

e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%

f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象

g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补

h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能

j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物

i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜

l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条

m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑

n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象

o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤

p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等

q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象

r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象

s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污

t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落

2、结构尺寸

a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差

b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求

c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差

d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置

e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形

3、高温试验

a.基板经回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象

4、清洗

a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象

b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象

c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象

5、包装

a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）

b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品

c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品

d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识

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