专题：电子封装总结

  • 电子封装总结及思考题（范文大全）

    时间：2019-05-11 23:14:44 作者：会员上传

    第1章 绪论 2.封装作用有哪些？ 答：1).芯片保护 2).电信号传输、电源供电 3).热管理（散热） 4).方便工程应用、与安装工艺兼容 3.电子封装的技术基础包括哪些方面？ 答：1).基板技术

  • 电子封装的现状及发展趋势

    时间：2019-05-13 07:36:37 作者：会员上传

    电子封装的现状及发展趋势 现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型

  • 封装材料

    时间：2019-05-13 03:46:57 作者：会员上传

    封装材料 在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火焰

  • Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究

    时间：2019-05-13 08:37:48 作者：会员上传

    Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究 班级：材料应用901 姓名：王琼 指导老师：武志红 摘要 本文从电子封装材料的概念入手，介绍了电子封装材料的种类及其特点，简要说明了电子封装材料的

  • 系统封装精简总结

    时间：2019-05-14 19:48:17 作者：会员上传

    XP系统封装说明
    2013年3月5日
    XP系统封装说明
    一、 系统安装：正常安装XP_sp3 VOL版系统（可用key:CM3HY-26VYW-6JRYC-X66GX-JVY2D）
    二、 必要设置：
     首次进入系统启用Administrat

  • protel99se_PCB常用元器件封装总结

    时间：2019-05-12 04:36:50 作者：会员上传

    Protel常用元器件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件 可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件

  • 电子元器件中的封装的含义及其分类简介

    时间：2019-05-12 12:01:46 作者：会员上传

    一、 什么叫封装
    封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安
    装半导体集成电路芯片用的外壳。
    它不仅起着安装、固定、密封

  • protel元件封装总结 LED

    时间：2019-05-11 23:14:44 作者：会员上传

    protel元件封装总结 作者: lfq 发表日期: 2006-12-14 09:23 复制链接 来源：网络 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此

  • 系统封装常见问题大总结（精选5篇）

    时间：2019-05-12 15:58:26 作者：会员上传

    [经验分享] 系统封装常见问题大总结（非官方） [复制链接] 玩看 10357 84 听主题 众 3 积分 天空初中三年级签到天数: 380 天 [LV.9]以坛为家II 升级 3.58% 金币 5199 个 贡

  • ad绘制元件封装操作总结

    时间：2019-05-12 05:10:46 作者：会员上传

    发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1

  • AD元件封装库总结（精选五篇）

    时间：2019-05-12 03:35:17 作者：会员上传

    元件封装库总结 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样整流桥 D

  • 封装阳台承诺书

    时间：2019-05-14 12:59:30 作者：会员上传

    封装阳台承诺书 本人出于生活及使用的需要，欲自行联系商家对本人所属位于成都市温江区“锦秀城” 栋 单元 楼 号阳台进行窗户封闭，为确保小区整体美观和协调，本人作如下承

  • 元件封装小结

    时间：2019-05-12 17:23:49 作者：会员上传

    元件封装小结 1、常用元件原理图名称与封装 电阻：RES1到RES4；封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL1.0，一般用AXIAL0.4 无极性电容：cap；封装属性为rad0.1到rad0.4，一般用RAD0.1 电解

  • 元件封装小结

    时间：2019-05-12 17:37:52 作者：会员上传

    元件封装小结 本文来自网络 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：po

  • 先进封装技术

    时间：2019-05-13 15:20:00 作者：会员上传

    先进封装技术发展趋势 2009-09-27 | 编辑： | 【大 中 小】【打印】【关闭】 作者：Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas 随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境

  • 国内led照明企业对电子封装技术的需要

    时间：2019-05-12 16:05:29 作者：会员上传

    LED以其优异的性能被业界普遍认为是第四代光源的理想选择，LED光源在发光效率、使用寿命、回应时间、环保等方面均优于白炽灯、荧光灯等传统光源。 LED发光效率逐年提高，已经

  • 自己总结Pcb封装尺寸（共五则范文）

    时间：2019-05-12 04:36:53 作者：会员上传

    Pcb封装尺寸 电容RAD0.2是指0.2指的是两个引脚之间的距离，是200 mil,独石电容都是RAD0.2的 而陶瓷电容都是RAD0.1的 RB.3/.6 指的是两个引脚之间的距离，是300 mil,外径为600m

  • 国内电子封装的教育与科研情况分析报告（共五则）

    时间：2019-05-14 09:57:09 作者：会员上传

    国内电子封装的教育与科研情况分析报告国内的封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视，国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录