专题：电子元件封装简介

  • 封装材料

    时间：2019-05-13 03:46:57 作者：会员上传

    封装材料 在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火焰

  • 《电子元件与材料》五篇

    时间：2019-05-13 04:30:48 作者：会员上传

    《电子元件与材料》
    《电子元件与材料》是中国电子学会、中国电子元件行业协会、宏明电子股份有限公司主办，电子科技大学微电子学和固体电子学院，中国电子学会元件分会和信产

  • 电子元件加工合同

    时间：2019-05-13 18:01:39 作者：会员上传

    甲方：_______________ 电话：_______________ 传真：_______________ 公司地址_____________乙方：_______________ 电话：_______________ 传真：_______________ 公司地址_________

  • 详解电子元件焊接技术

    时间：2019-05-14 04:27:59 作者：会员上传

    详解电子元件焊接技术在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
    一、焊接工具
    (一)电

  • 国内外电子元件品牌介绍

    时间：2019-05-14 10:36:06 作者：会员上传

    电阻：
    全球最大的厂商是YAGEO（国巨）
    相对来说，电阻，欧美很少人做了；
    日本KOA
    台湾：国巨，大毅，华新科，丽智等
    大陆：风华、三环等中国电容行业十大知名品牌
    [法拉电子]
    是由原厦门电容器

  • 电子元器件中的封装的含义及其分类简介

    时间：2019-05-12 12:01:46 作者：会员上传

    一、 什么叫封装
    封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安
    装半导体集成电路芯片用的外壳。
    它不仅起着安装、固定、密封

  • 封装阳台承诺书

    时间：2019-05-14 12:59:30 作者：会员上传

    封装阳台承诺书 本人出于生活及使用的需要，欲自行联系商家对本人所属位于成都市温江区“锦秀城” 栋 单元 楼 号阳台进行窗户封闭，为确保小区整体美观和协调，本人作如下承

  • 元件封装小结

    时间：2019-05-12 17:23:49 作者：会员上传

    元件封装小结 1、常用元件原理图名称与封装 电阻：RES1到RES4；封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL1.0，一般用AXIAL0.4 无极性电容：cap；封装属性为rad0.1到rad0.4，一般用RAD0.1 电解

  • 元件封装小结

    时间：2019-05-12 17:37:52 作者：会员上传

    元件封装小结 本文来自网络 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：po

  • 先进封装技术

    时间：2019-05-13 15:20:00 作者：会员上传

    先进封装技术发展趋势 2009-09-27 | 编辑： | 【大 中 小】【打印】【关闭】 作者：Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas 随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境

  • 电子元件符号及其名称--学习protues.

    时间：2019-05-14 20:57:37 作者：会员上传

    二极管表示符号:D 变容二极管表示符号:D 双向触发二极管表示符号:D 稳压二极管表示符号:ZD,D 稳压二极管表示符号:ZD,D 桥式整流二极管 表示符号:D 肖特基二极管隧道二极管

  • 电子元件基础知识CT（共5篇）

    时间：2019-05-14 10:27:37 作者：会员上传

    电子元件基础知识 （CT）
    第一章：基本元件
    第一节：电阻
    1、 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。
    2、 数标法主要用于贴片等小体积的电路，如： 472 表示 47×100Ω（即4

  • 电子元件申报公开课教学设计

    时间：2019-05-15 10:36:40 作者：会员上传

    一、课程课题：认识基本的放大电路二、授课课时：计划1课时三、教学目标：1 认识基本的放大电路2 了解基本放大电路的放大原理3 会画简单的放大电路原理图三、教学重点：1 基本放大

  • 自己总结电子元件焊接培训

    时间：2019-05-12 06:21:10 作者：会员上传

    焊接培训资料 1、焊剂加热挥发出的化学物质对人体有害，，烙铁头与鼻子的距离不小于30CM,，以40CM为宜 2、选用合适功率的电烙铁，使用前测量是否存在漏电或短路，烙铁头温度最好控制

  • 系统封装精简总结

    时间：2019-05-14 19:48:17 作者：会员上传

    XP系统封装说明
    2013年3月5日
    XP系统封装说明
    一、 系统安装：正常安装XP_sp3 VOL版系统（可用key:CM3HY-26VYW-6JRYC-X66GX-JVY2D）
    二、 必要设置：
     首次进入系统启用Administrat

  • IC封装的材料和方法

    时间：2019-05-13 06:40:02 作者：会员上传

    IC封装的材料和方法 ——封装设计回顾 路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密

  • LED封装材料基础知识(精)

    时间：2019-05-13 02:38:21 作者：会员上传

    LED 封装材料基础知识 LED 封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改

  • 电子封装总结及思考题（范文大全）

    时间：2019-05-11 23:14:44 作者：会员上传

    第1章 绪论 2.封装作用有哪些？ 答：1).芯片保护 2).电信号传输、电源供电 3).热管理（散热） 4).方便工程应用、与安装工艺兼容 3.电子封装的技术基础包括哪些方面？ 答：1).基板技术