专题:封装材料与技术讲义
-
先进封装技术
先进封装技术发展趋势 2009-09-27 | 编辑: | 【大 中 小】【打印】【关闭】 作者:Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas 随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境
-
封装材料
封装材料 在组件封装过程中,聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起,与此同时,聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火焰
-
封装与部署研究论文
前言 :从Windows95到现在的Windows Vista,Windows优秀的图形界面和可操作性,赢得了目前广泛的使用人群。虽然Windows各方面性能,特别是稳定性方面,依然有所不及Unix、Linux这些高
-
面向照明用光源的LED封装技术探讨
面向照明用光源的LED封装技术探讨 照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源,在太阳光照射不到的地方,人类需要借助人工光源进行照明
-
2010年造价工程师技术与计量讲义3[合集]
本讲主要内容: 1. 金属材料 2. 非金属材料 3. 高分子材料 4. 复合材料 5. 型材 6. 管材 考纲要求:1。熟悉工程材料中金属、非金属、高分子、复合材料的类别,四类材料中主要材料的基本
-
封装阳台承诺书
封装阳台承诺书 本人出于生活及使用的需要,欲自行联系商家对本人所属位于成都市温江区“锦秀城” 栋 单元 楼 号阳台进行窗户封闭,为确保小区整体美观和协调,本人作如下承
-
元件封装小结
元件封装小结 1、常用元件原理图名称与封装 电阻:RES1到RES4;封装属性为axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0,一般用AXIAL0.4 无极性电容:cap;封装属性为rad0.1到rad0.4,一般用RAD0.1 电解
-
元件封装小结
元件封装小结 本文来自网络 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:po
-
消防安全技术综合能力-讲义
第一部分 2016一级注册消防工程师《消防安全技术综合能力》讲义:第一章第一节 中华人民共和国消防法 1998年4月29日通过,1998年9月1日起施行。2008年10月28日修订,2009年5月1日
-
8~12英寸先进封装技术专用匀胶设备
8~12英寸先进封装技术专用匀胶设备 沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8~12英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产品和技术”奖,其中12英寸(×300mm)晶圆先
-
讲义10计算机的安全技术-开机与关机[本站推荐]
文秘与办公自动化专业计算机应用基础子
模块计算机安全技术教学项目讲义
一、概述
计算机安全技术是计算机应用基础的一个重要组成部分,本项目共分为计算机使用的注意事项、 -
厂内机动车辆驾驶员安全技术讲义
厂内机动车辆驾驶员安全技术 组织者:桃林镇安监所徐旨杯 第一部分 厂内机动车辆安全管理 第一章:厂内运输作业的安全综合管理 一、厂内运输 1、厂内运输是在工厂企业及其它各种
-
种植大蒜技术重点讲义资料
急民之所急 解民之所忧 永年县水利局创新举措解决群众浇地难近日,永年县水利局接到河北电台《阳光热线》栏目转来的张西堡镇李庄村群众的情况反映,滏阳河下游永年段,自去年冬
-
创建鲁班奖技术质量知识讲义[大全]
创建鲁班奖(国优)工程 质量技术知识讲义提纲 一、鲁班奖(国优)工程的条件 1、规模+技术含量或具有重要影响+观感质量 1)规模:公路特大桥(见集团公司《工程质量管理办法》) 2)技术含量或
-
锅炉节能技术监督管理规程-讲义稿
TSG G0002—2010《锅炉节能技术监督管理规程》 (宣贯讲义根据国家质检总局特设局张建荣处长讲稿整理) 一、总则部分(第一章总则 第一条) (一)目的 依据 目的:为了规范锅炉节能工作,
-
《照明技术讲义》影剧院电气照明(十九).doc
图1 影剧院电气照明 (1) 影剧院观众厅在演出时的照度可根据视觉适应所要求的照度级变化,宜为2~5lx. (2) 观众厅照明应采用平滑调节方式并应防止不舒适眩光(选用低亮度光源并使
-
系统封装精简总结
XP系统封装说明
2013年3月5日
XP系统封装说明
一、 系统安装:正常安装XP_sp3 VOL版系统(可用key:CM3HY-26VYW-6JRYC-X66GX-JVY2D)
二、 必要设置:
首次进入系统启用Administrat -
IC封装的材料和方法
IC封装的材料和方法 ——封装设计回顾 路(IC)在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密