专题：集成电路封装测试题
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对于2014年中国集成电路封装行业市场发展前景分析
对于2014年中国集成电路封装行业市场发展前景分析2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。从全球产业链来看，目前我国集成电路产业还十分
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集成电路(IC)封装的截面显微组织检验方法
集成电路 (IC)封装的截面显微组织检验方法 引言 电子学是工程学的一个重要分支, 它是一门关于为了有用的目的而对电子进行控制的学科。运用物理学的知识得知, 电子的流动可
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封装材料
封装材料 在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火焰
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集成电路(IC)封装的截面显微组织检验方法.（五篇范文）
集成电路(IC)封装的截面显微组织检验方法 引言 电子学是工程学的一个重要分支, 它是一门关于为了有用的目的而对电子进行控制的学科。运用物理学的知识得知, 电子的流动可以
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2018年半导体集成电路研发封装测试项目可行性研究报告(编制大纲)[五篇范文]
2018年半导体集成电路研发封装测试项目可行性研究报告 编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司 0 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制
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常用各种集成电路简介
电子基础知识：常用各种集成电路简介新闻摘要:第一节三端稳压ic电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指
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集成电路实验报告
集成电路实验报告 班级： 姓名： 学号： 指导老师： 实验一：反相器的设计及反相器环的分析 一、实验目的 1、学习及掌握cadence图形输入及仿真方法； 2、掌握基本反相器的原
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封装阳台承诺书
封装阳台承诺书 本人出于生活及使用的需要，欲自行联系商家对本人所属位于成都市温江区“锦秀城” 栋 单元 楼 号阳台进行窗户封闭，为确保小区整体美观和协调，本人作如下承
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元件封装小结
元件封装小结 1、常用元件原理图名称与封装 电阻：RES1到RES4；封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL1.0，一般用AXIAL0.4 无极性电容：cap；封装属性为rad0.1到rad0.4，一般用RAD0.1 电解
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元件封装小结
元件封装小结 本文来自网络 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：po
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先进封装技术
先进封装技术发展趋势 2009-09-27 | 编辑： | 【大 中 小】【打印】【关闭】 作者：Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas 随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境
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集成电路科技馆观后感
有趣的芯片之旅
——“上海集成电路科技馆”观后感
从1971年intel向全球市场推出第一款4004微处理器算起，到09年新发布的sandy bridge架构的cpu，他们之间虽然只相隔了仅仅30多 -
集成电路EDA技术
题目可编程逻辑器件与集成电路设计姓名**所在学院理学院专业班级思源0901学号09274027指导教师**日期20**年**月23日可编程逻辑器件与集成电路设计摘要：本文简述了集成电路的
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集成电路复习总结
1、中英名词解释 （1）IC（Integrated Circuit）：集成电路，是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互联，“集成”在一块
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集成电路制造商简介
集成电路制造商简介
公司简况
ADI
模拟器件公司（ADI）是一家在高性能模拟信号、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的设计、制造和营销方面处于世界领先地位的公司。其产品主 -
集成电路典型工艺流程
集成电路典型工艺流程
（1）晶圆
晶圆（Wafer）的生产由二氧化硅开始，经电弧炉提炼还原成冶炼级的硅，再经盐酸氯化，产生三氯化硅，经蒸馏纯化后，通过慢速分解过程，制成棒状或粒状的“多晶硅 -
系统封装精简总结
XP系统封装说明
2013年3月5日
XP系统封装说明
一、 系统安装：正常安装XP_sp3 VOL版系统（可用key:CM3HY-26VYW-6JRYC-X66GX-JVY2D）
二、 必要设置：
首次进入系统启用Administrat -
IC封装的材料和方法
IC封装的材料和方法 ——封装设计回顾 路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密
