专题：pcb封装教案
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Protel中PCB封装小结
PCB元件封装总结 括号内为焊盘间距 （1）电阻 AXIAL 一般用AXIAL-0.4（10.16mm） （2）无极性电容 RAD 一般用RAD0.2（5.08mm） （3）电解电容 RB 一般用RB.2/.4（5.08mm） 一般470uF用RB.3/.6，视
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自己总结Pcb封装尺寸（共五则范文）
Pcb封装尺寸 电容RAD0.2是指0.2指的是两个引脚之间的距离，是200 mil,独石电容都是RAD0.2的 而陶瓷电容都是RAD0.1的 RB.3/.6 指的是两个引脚之间的距离，是300 mil,外径为600m
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封装材料
封装材料 在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火焰
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PCB第2次教案[大全五篇]
第2次教案 一、章节·课题： 第1章1.3 电子线路CAD的安装与启动二、教学目的和要求： 了解电子CAD的安装掌握电子CAD的启动。 三、重难点分析： 掌握电子CAD的启动 四、课型：讲授
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封装阳台承诺书
封装阳台承诺书 本人出于生活及使用的需要，欲自行联系商家对本人所属位于成都市温江区“锦秀城” 栋 单元 楼 号阳台进行窗户封闭，为确保小区整体美观和协调，本人作如下承
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元件封装小结
元件封装小结 1、常用元件原理图名称与封装 电阻：RES1到RES4；封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL1.0，一般用AXIAL0.4 无极性电容：cap；封装属性为rad0.1到rad0.4，一般用RAD0.1 电解
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元件封装小结
元件封装小结 本文来自网络 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：po
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先进封装技术
先进封装技术发展趋势 2009-09-27 | 编辑： | 【大 中 小】【打印】【关闭】 作者：Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas 随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境
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有关PCB(总结)
PCB ：Printed circuit board 印刷电路板 介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。 基材的分类： 由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)
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PCB心得体会
PCB心得体会 ----学生：郭利伟 我是自动化专业的学生，由于PCB设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。在老师的精心指导下，我对PCB设计这门课有了基本的认识。 PCB
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PCB工作总结
制作PCB注意事项 1. 根据实物图选封装，焊盘的大小定格在直径2mm,方便钻孔。 2. 充分调用库文件，实在不行，PCB库文件可根据实物图的引脚间距自己动手画。原理图应设置相关引脚。
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PCB心得体会
心得体会
经过一段时间的学习对PCB有一定的了解，这还少不了老师的指导。让我走了很少的弯路。中间遇到的问题有老师和同学的帮助。也是很有乐趣的我没有用来做实际的产品设计 -
系统封装精简总结
XP系统封装说明
2013年3月5日
XP系统封装说明
一、 系统安装：正常安装XP_sp3 VOL版系统（可用key:CM3HY-26VYW-6JRYC-X66GX-JVY2D）
二、 必要设置：
首次进入系统启用Administrat -
IC封装的材料和方法
IC封装的材料和方法 ——封装设计回顾 路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密
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LED封装材料基础知识(精)
LED 封装材料基础知识 LED 封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改
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电子封装总结及思考题（范文大全）
第1章 绪论 2.封装作用有哪些？ 答：1).芯片保护 2).电信号传输、电源供电 3).热管理（散热） 4).方便工程应用、与安装工艺兼容 3.电子封装的技术基础包括哪些方面？ 答：1).基板技术
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protel99se_PCB常用元器件封装总结
Protel常用元器件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件 可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件
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Protel99se的封装的一点学习心得
Protel99se的封装的一点学习心得
封装是什么？
封装指将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的
