专题：pcb最常用术语
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PCB设计常用术语（推荐阅读）
1、印制电路（Printed Cirtuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。
2、PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起 -
中英文对照PCB生产流程常用术语
中英文对照PCB生产流程常用术语
A. 开料( Cut Lamination)
a-1 裁板( Sheets Cutting)
a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)
B. 钻孔(Drilling)
b-1 内钻(Inner -
管理最常用术语英汉对照表
目标 mission/ objective集体目标 group objective
内部环境 internal environment外部环境 external environment
计划 planning组织 organizing
人事 staffing领导 leadin -
有关PCB(总结)
PCB ：Printed circuit board 印刷电路板 介电层（基材）：Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。 基材的分类： 由底到高的档次划分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)
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PCB心得体会
心得体会
经过一段时间的学习对PCB有一定的了解，这还少不了老师的指导。让我走了很少的弯路。中间遇到的问题有老师和同学的帮助。也是很有乐趣的我没有用来做实际的产品设计 -
PCB心得体会
PCB心得体会 ----学生：郭利伟 我是自动化专业的学生，由于PCB设计与我本专业联系比较紧密，所以选择了这门选修课。在老师的精心指导下，我对PCB设计这门课有了基本的认识。 PCB
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PCB工作总结
制作PCB注意事项 1. 根据实物图选封装，焊盘的大小定格在直径2mm,方便钻孔。 2. 充分调用库文件，实在不行，PCB库文件可根据实物图的引脚间距自己动手画。原理图应设置相关引脚。
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术语
IPO 全称Initial public offerings(首次公开募股），是指某公司（股份有限公司或有限责任公司）首次向社会公众公开招股的发行方式。有限责任公司IPO后会成为股份有限公司。 首次公
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术语（精选合集）
2 术语、代号 2.1 术 语 2.1.1 低压 low voltage 交流额定电压在1kV及以下的电压。 2.1.2 高压 high voltage 交流额定电压在1kV以上的电压。 2.1.3 外电线路 external circ
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PCB实习总结
单双面板PCB（Printed circuit Board）工艺制程
一、 双面覆铜板工艺流程
双面刚性印制板 — 双面覆铜板 — 开料 — 钻基准孔 — 数控钻导通孔— 检验 — 去毛刺刷洗 — 化学镀 -
PCB焊接技术
用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会
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专业概述PCB
专业概述
电子电路设计与工艺专业（原精密电子电路技术专业）综合教授电子、计算机、数控、材料和质量控制等技术；培养具有从事电子电路设计、制造、装配和测试工作的综合能力、 -
PCB灯芯效应范文
何物灯芯 所谓"灯芯效应"（Wicking)是指通孔切片之孔壁上，其玻璃束断面之单丝间有化学铜层渗镀其中，出现如扫把刷子般的画面，原文称为Wicking灯芯之意。其成因一如古早油灯所用的
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电子设计PCB训练任务
电子竞赛PCB训练任务 11、根据所给图纸(从机电路)，要求完成以下任务：
1）绘制原理图生成*.SCH文件(已有)
2）制作相关封装，数量不少于4个。生成*.LIB 文件
3）保留封装导入后（未布局）的 -
PCB制版经验总结
Pcb制版经验： 1、线与孔以及线与线等之间的间距最小不得小于0.3mm，否则西安的工厂无法加工到位，一般我们可以把线与孔的间距设到0.4mm 2、元器件最好都放在板子内，如果有些元件
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PCB实训
实训一：绘制电路原理图 1、 电路原理图设计的一般步骤？ 1创建工程文档 2创建原理图文件 3设置图纸大小 4放置元件图符号 5检查错误 6产生网络表 7保存并打印输出原理图 2、 加
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PCB设计总结
设计总结 通过本次设计，我体会到整个设计的流程是从规则设置-----元件布局------过孔扇出与布线-----铺铜的处理-----走线优化------验证设计----处理丝印与出GERBER。 在该
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PCB工艺总结
PCB工艺总结： 第一章、原材料 1、基板：一般印制电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(包括玻纤布
