SMT知识点集1

第一篇：SMT知识点集1

SMT基础知识要点

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度为40－70%RH;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7.锡膏的取用原则是先进先出;8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C,Sn96.5/Ag3.5为熔点为221;14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%RH;15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;33.208pinQFP的pitch为0.5mm;34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65.目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68.SMT段排阻有无方向性无;69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99.品质的真意就是第一次就做好;100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104.SMT制程中没有LOADER也可以生产;105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107.尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。5S 简 明 教 案

一、5S的含义和做法

5S 含义 目的 做法/示例

整理 将工作场所的任何物品区分为有必要与没有必要的，除了有必要的留下来以外，其它的都清除或放置在其它地方。它往往是5S的第一步。腾出空间；防止误用。

将物品分为几类（如）：

不再使用的；使用频率很低的；使用频率较低的；经常使用的。

将第1类物品处理掉，第2、3类物品放置在储存处，第4类物品留置工作场所。

整顿 把留下来的必要用的物品定点定位放置，并放置整齐，必要时加以标识。它是提高效率的基础。工作场所一目了然； 消除找寻物品的时间； 整整齐齐的工作环境；

对可供放置的场所进行规划； 将物品在上述场所摆放整齐； 必要时还应标识。

清扫 将工作场所及工作用的设备清扫干净，保持工作场所干净、亮丽 保持良好工作情绪； 稳定品质； 清扫从地面到墙板到天花板所有物品；

机器工具彻底清理、润滑；杜绝污染源如水管漏水、噪音处理；破损的物品修理。

清洁 维持上面3S的成果 监督 检查表；红牌子作战。

素养 每位成员养成良好的习惯，并遵守规则做事。培养主动积极的精神。培养好习惯，遵守规则的员工；

营造良好的团队精神。如：1.应遵守出勤、作息时间；

2.工作应保持良好的状态（如不可以随意谈天说笑、离开工作岗位、看小说、打瞌睡、吃零食等）；3.服装整齐，待好识别卡；4.待人接物诚恳有礼貌；5.爱护公物，用完归位；6.保持清洁；7.乐于助人；

二、5S的功能

1.提升企业形象；整齐清洁的工作环境，使顾客有信心；由于口碑相传，会成为学习的对象。

2.提升员工归属感； 人人变得有素养；员工从身边小事得变化上获得成就感；对自己的工作易付出爱心与耐心。

3.提升效率； 物品摆放有序，不用花时间寻找；好的工作情绪。

4.保障品质

员工上下形成做事讲究的风气，品质自然有保障了。机器设备的故障减少。

5.减少浪费；

场所的浪费减少；设备、工具的浪费减少；

三、如何推行5S

1.成立推行组织，制订激励措施； 2.制订实施规划，形成书面制度； 3.展开宣传造势，进行教育训练；

4.全面实施5S，实行区域责任制； 5.组织检查，采用红牌子作战等方法进行督促；

四、实施技巧

1.检查表（检查表应依据所出台的5S书面规定编制，示例：）

场所 检查对象 检查项目 记录车间 通道 是否划线（整顿）

有没有无用的物品堆放（整理）

通道能否顺利通行（整顿）

地面是否平整（清扫）

地面是否干净（清扫）

办公室 办公现场 办公现场有无无用物品；

使用频率低的物品是否放置储存处；

经常使用的物品是否摆放在办公现场；

物品摆放是否有合理规划，容易寻找；

物品摆放是否整齐；

抽屉、柜筒、文件类物品是否做有标识；

办公现场是否清洁；

办公设施是否干净；

第二篇：SMT技术员基本知识 1

SMT技术员基本知识

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH ；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清

洗剂﹑搅拌刀，手套；

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为

63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：

锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑

防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比

约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；

8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要 的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

9.钢板常见的制作方法为

﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.无铅焊锡

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10% ；

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等

；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈

钢；

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18.静电电荷产生的种类有

摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染

﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<讲文

明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特

殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22.５S的具体

内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑

以达成零缺点的目标；

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料

﹑方法﹑环境；

第三篇：SMT试题1[范文模版]

SMT贴片机操作员考试试题（1）

1、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度

125

℃、IC温度为

125

℃，（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：

2—12

小时 IC烘烤时间

4—14

小时

（3）PCB的回温时间

小时

(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡

、焊点

上锡不良

；

（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后

上锡不良

；

2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指 指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指

指取料错误（吸嘴取不到物料）。

3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为： 吸取物料，识别

，贴片。

4、现SMT生产线零件供料器有

振动式供料器

，盘式供料器

，卷带式供料器。

5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。

6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：

首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。

7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查： 包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致

，物料的引脚有无变形。

8、机器运行时﹐必须将机器所有 安全门盖 关好﹐不得开盖运行，不得将 头，手 伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器 停止 ﹐并打开 安全盖 ﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面 无人 操作。

二、选择题（10分，每题2分）

1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABCE）

A.贴片机运行过程中撞机

B.机器运行时，飞达盖子翘起

C.机器漏电

D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上

2、下面哪个不良不是发生在贴片段:（B)A.侧立

B.少锡

C.少件

D.多件

3、正确的换料流程是（B）

A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料

填写换料报表 通知对料员对料 B.确认所换料站 填写换料报表

确认所换物料 通知对料员对料 装好物料上机 C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机

D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机

填写换料报表

通知对料员对料

4、机器的感应器用什么方式进行清洁（C）

A.干布加酒精擦拭清洁

B.干布加洗板水擦拭清洁

C.只用干布擦拭清洁

5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（D）

A.一个月

B.一个星期

C.一天

D.每天每班一次

三、问答题

1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？ 答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒

（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符

（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒

（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐料是否进到取料位置﹒

（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达上电源开关置于off位置

（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒

（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒

这样做的原因：

1.防止错料

2.防止机器事故

3.防止极性元件反向

4.防止抛料

2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？

答：原因：1．料带没有装好； 2.飞达没有装好;预防：1.飞达平台上有没有散料 2．在上好料后检查料带有没有卷好 3．检查机器上的飞达有没安装到位

SMT印刷机操作员考试试题（1）

一、填空题

1、锡膏的存贮及使用：

（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 2—12

小时

（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌

分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌

分钟）。

（3）锡膏的使用环境﹕室温

23±5℃

℃，湿度

40－80％。

（5）锡膏搅拌的目的：

使助焊剂与锡粉混合均匀。

（6）锡膏放在钢网上超过

小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用

（7）没有用完的锡膏回收

次后做报废处理或找相关人员确认。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度

125

℃、IC烘烤温度为

125

℃，（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：

2—12

小时 IC烘烤时间

4—24 小时（3）PCB的回温时间

小时

（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡

、焊点

上锡不良

；

3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否

过少

、检查网板上锡膏是否

均匀

、检查网板孔是否

塞孔

、检查刮刀是否

安装好。

4、印刷偏位的允收标准：

偏位不超出焊盘的三分之一。

5、锡膏按

先进先出

原则管理使用。

6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ,，以保证输送顺畅。

二、选择题

1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（A B C E）

A.印刷机刮刀掉落在钢网上

B.印刷机卡板或连续进板

C.机器漏电

D.机器正常运行 E．撞机

2、下面哪些不良可能会发生在印刷段:（BCD)A.侧立

B.少锡

C.连锡

D.偏位

E.漏件

3、锡膏使用（C）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

A.8小时

B.12小时

C.24小时

D.36小时

4、印好锡膏PCB应在（）小时内用完

A.1小时

B.2小时

C.3小时

D.4小时

三、问答题

1、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）

答：1.钢网变形，有刮痕，破损

2.钢网上无钢网标识单

3.钢网张力不足

4.钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。

5.钢网拿错

2、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）答：1.PCB焊盘被绿油或黑油盖住

2.同一元件的焊盘尺寸大小不一致

3.同一元件的焊盘欠缺、少焊盘

4.PCB涂油层脱落 5.PCB数量不够，少装

6.基板混装

7..PCB焊盘氧化

SMT炉前目检考试试题（1）

一、填空题

1、锡膏的存贮及使用：

（1）锡膏的使用环境﹕室温

23±5

℃，湿度

40%—80%。

（2）贴片好的PCB，应在小时内必须过炉。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 温度

125

℃、IC烘烤温度为

125

℃，（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：

2—12 小时 IC烘烤时间 4—24 小时

（3）PCB的回温时间

小时

（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡

、焊点

上锡不良

；

3、换机型时，生产出来的第一块基板需作

首件检查，每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基

板，检查有无 少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误 等不良。

4、手贴部品元件作业需带

静电环，首先要对物料进行 分类，然后作业员需确认手贴物料的 丝印

、方向

、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写 手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作 标识

，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。

5、PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少

PCB长度的一半

℃，6、回流炉过板时，合适的轨道宽度应是

比PCB宽度大0.5mm。

7、每天必须检查回流炉

UPS

装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。

8、回流炉的工作原理是

预热

、升温

、回流（熔锡）

、冷却。

9、同一种不良出现 3

次，找相关人员进行处理。

二、选择题

1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A）

A.假焊

B.连锡

C.引脚变形

D.多件

2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（BC）A.回流炉死机

B.回流炉突然卡板 C.回流炉 链条脱落

D.机器运行正常

3、下面哪些不良是发生在贴片段:（ACD)A.侧立

B.少锡

C.反面

D.多件

4、下面哪些不良是发生在印刷段:(ABC)A.漏印

B.多锡

C.少锡

D.反面

5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（ABC）A.一端焊盘未印上锡膏

B.机器贴装坐标偏移

C.印刷偏位

6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（D）

A.把不良的元件修正，然后过炉

B.当着没看见过炉

C.做好标识过炉

D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

三、问答题

1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理

答：

1．按下急停开关。

2．通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。相关人员不在，处理方法：

1．打开回流炉盖子。

2．戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。

3．拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。查找原因：

1．检查轨道的宽度是否合适

2．检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）3．轨道有无变形 4．链条有无脱落

2、回流炉突遇停电该怎样处理？

答：链条正常运行 1．

停止过板。

2．去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。3．

来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况

链条停止运行 1．

停止过板。

2．先通知相关人员，由技术员进行处理。

3．拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。

4．来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况

第四篇：SMT管理奖罚制度1

SMT管理奖罚制度

为了加强SMT管理力度，提高生产效率和品质，除要遵守公司规章制度、车间纪律、生产工艺要求、工作职责等，还须要遵守SMT管理奖罚制度：

1． 丝印员不按锡膏的使用规程使用锡膏，每次罚款5元．无IPQC确认罚款5元。

3． 印刷员无按时填写记录每次罚款5元，漏打记号、记录不清、乱打记号每次罚

款5元。

4． 钢网清洗不干净，不按工艺要求操作，每次罚款5元。

5． 印刷员要对印刷出来的板进行自检，IPQC抽检，发现有一个不良点，印刷员必

须重检，连续两次被IPQC发现同一个不良点，罚款5元。

6． 丝印员不按操作指导操作损坏PCB板、物料或钢网，机器配件，罚款10-100元。

7． 操作员上错料，未造成批量事故每次罚款10元，造成批量事故罚款30-100元。

8． 上料无经IPQC确认或挪用物料未经组长同意，操作员每次罚款10元。

9． 无按时记录生产日报表、换料记录表或记录不清楚，操作员每次罚款5元。

10．机器抛料或贴装问题无及时通知技术员，转线时无将散料清理回收给物料员，操作员每次罚款10元，造成物料超损过多，操作员罚款10-50元。

11．机台、机器周边地面有机器抛的物料，操作员罚款5元每次，IC芯片机器贴装

反向，罚款2元每个。

12．正常情况下当班机器完成率<95％，操作员罚款5元，无按操作指导操作造成物

料、机器配件损坏，操作员罚款10-100元。

13．手贴元件方向反，手贴员罚款2元每个，无作物料交接记录，或记录与实数不

符，无确认人，手贴员每次罚款5元．贵重物料丢失按价培赏。

14．无及取拿机器贴装好从轨道出来的PCB板，造成延误生产或碰坏乱料现象，每次手贴员罚款5元。

15．无按要求及时取板过炉，拿取PCB板不正确造成不良，每次过板罚款5元。

16．无按每种板的炉温过炉，每次罚款10元，损坏PCB或物料按价培赏。

17．炉后不及时捡板造成PCB板、物料或回流焊配件损坏，每次捡板员罚款10-50

元。

18．不按要求检查，或不及时反馈，不按规定摆放造成混板、错板，每次捡板员罚

款5元。

19．平面焊作业员检查后的PCB板，QC、QA或被后工序发现有反向、漏IC，每个

罚款2元。

20．当天连续两次返工相同的不良点，平面焊作业员罚款5元，当天生产效率低，影响出货，相关作业员扣除相应的加班工时。

21．不按要求及时收领物料，不按BOM单和领料单及时反映欠料，每次物料员罚款

5元，造成延误生产，物料员每次罚款10-30元。

22．收发物料数量错，回仓物料数量错误，不及时申报埋尾物料，每次物料员罚款

10元。

23．收错料或备错料，未造成批量事故，每次罚款10元，造成批量事故物料员罚款

30-100元。

24．贵重物料生产线交接无确认人，转板无记录或数量不对，混板，物料员，组长

罚款10-30元。

25．无站位表，站位表无签字确认，程序员罚款10元，无生产程序（主观因素）导

致停产，程序员罚款20-100元。

26．程序错，调机调错，未造成批量事故，技术员罚款10元，造成批量事故罚款

30-100元。

27．炉温设置不对，车间温度无作记录监控，技术员罚款10元，芯片无拷资料，资

料拷错，作业员罚款20-50元，物料员、组长、技术员罚款30-100元。

28．不及时转机调机、延误生产，机器无按时保养，机器抛料率超标1％无及时控

制，技术员每次罚款10-50无。

29．操作不当造成机器配件损坏，技术员罚款30-100元。

30．当班生产工艺无及时控制，造成批量品质问题，技术员罚款10-50元，组长罚

款10-50元。

31．没按规定做好交接工作，不按时完成各种报表记录，统计数据错误，10-30元。

32．现场管理混乱，员工劳动纪律松散，生产安排不合理，人员调配不当，出现品

质、安全事故无法追踪责任人，每次组长罚款10-50元。

33．对属下员工监督工作不力，WIP不及时埋尾，出现严重问题或力不能及时没向

上汇报，延误生产，组长罚款20-50元。

33．当班效率、品质不达标，影响生产出货，相关人员罚款10-50元。

34．客户投诉出现品质问题，相关当事人和责任人罚款30-50元。

35．举报不良现象或提出合理化建议，奖励50-100元。

36.当月没有出现差错，并被评为优秀员工，奖励30-100元。

37．丢失、遗失物料或板卡该责任人按价赔偿，重则拉长、主管罚款５０－１００元．

38．如仓库已发齐物料给生产线，当生产时找不到料，影响生产给该责任人罚款３０－１００元．

注：以上问题，如有人及时发现将给予奖励．

编制：审核：批准：

第五篇：SMT生产工艺

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。