失效分析的分类及其工作流程-青岛科标分析中心

第一篇：失效分析的分类及其工作流程-青岛科标分析中心

失效分析的分类及其工作流程-青岛科标分析中心 失效分析是可靠性工程中研究产品失效现象的特征和规律、分析失效产生的原因并提出相应对策的一种系统分析方法。失效分析可以为可靠性设计、可靠性试验和可靠性评价提供使用现场的信息以及分析数据。（4.4）（11）

失效分析的分类一般按分析的目的不同可分为：

⑴ 狭义的失效分析：主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。

⑵广义的失效分析：不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节。⑶新品研制阶段的失效分析：对失效的研制品进行失效分析。

⑷产品试用阶段的失效分析：对失效的试用品进行失效分析。

⑸定型产品使用阶段的失效分析：对失效的定型产品进行失效分析。

⑹修理品使用阶段的失效分析：对失效的修理品进行失效分析。

失效分析工作流程

1.失效机械的结构分析

失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定

2.失效件的粗视分析

用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。

3.失效件的微观分析

用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。

4.失效件材料的成分分析

用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。

5.失效件材料的力学性能检测

用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度等。

中心综合运用各类常量、微量和痕量分析技术，主要成分与杂质成分鉴定并举，有机分析与无机分析并重，成分分析与生产工艺流程分析结合，依靠对分析结果强大的分析和综合判断能力，对产品质量事故原因进行分析诊断。工业诊断分析业务已涉及精细化工领域、精密仪器制造、汽车生产等工业领域。

中心可根据社会需求，为不同的企事业单位量身提供各种领域分析经验，并针对不同的客户群体提供个性化分析服务，可全方位、一站式解决各类客户材料鉴定分析、原材料控制、成分分析、技术研发等问题。

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欢迎有意向的企业或个人与我们联系，我们将竭诚为您服务。（4.4）（11）

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第二篇：塑料袋的分类及其危害-科标分析中心

塑料袋的分类及其危害-科标分析中心

塑料袋是由薄而具有可挠性的塑料膜制造而成的包装袋。塑料袋主要用以盛载物件，常见于超级市场、街市、百货公司、仓库、垃圾场等。塑料袋的外面可以印刷、作为广告、宣传、使用说明等用途。（4.11）塑料袋的基本种类：

（1）高压聚乙烯塑料袋

（2）低压聚乙烯塑料袋

（3）聚丙烯塑料袋

（4）聚氯乙烯塑料袋

塑料袋的相关危害：

废塑料制品混在土壤中不断累积，会影响农作物吸收养分和水分，导致农作物减产。

抛弃在陆地上或水体中的废塑料制品，被动物当作食物吞入，导致动物死亡。去年青海湖畔有20户牧民共有近千只羊因此致死，经济损失约30多万元。羊喜欢吃塑料袋中夹裹着的油性残留物，却常常连塑料袋一起吃下去了，由于吃下的塑料长时间滞留胃中难以消化，这些羊的胃被挤满了，再也不能吃东西，最后只能被活活饿死。这样的事在动物园、牧区、农村、海洋中屡见不鲜。

废塑料随垃圾填埋不仅会占用大量土地，而且被占用的土地长期得不到恢复，影响土地的可持续利用。进入生活垃圾中的废塑料制品如果将其填埋，200年的时间才能将其降解。而且,塑料袋以石油为原料,不仅消耗了大量资源,还不能被分解,埋在地下会污染土地、河流。

结合国际先进光谱分析、热分析、元素分析技术，国内首创化工、化学品未知物成分鉴定、成分分析方案，实现化工材料成分鉴定、配方还原、对比分析、工艺改进，分析快捷、准确。

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第三篇：常规失效分析流程

常规失效分析流程

1，接受上级或客户不良品信息反馈及分析请求，并了解客户相关信息。（指失效模式，参数值，客户抱怨内容，型号，批号，失效率，所占比例等，与正常品相比不同之处）

2，记录各项信息内容，以在长期记录中形成信息库，为今后的分析工作提供经验值。

3，收信工艺信息，包括与此产品有关的生产过程中的人，机，料，法，环变动的情况（老员工，新员工，班次，人员当时的工作状态，机台状况，工夹具，所采用的原材料，工艺参数的变动，环境温湿度的变动等）

通常有：装片机号，球焊机号，包封机号，后固化烘箱号，去飞边机号，软化线号，是否二次软化，测试机台，测试参数，料饼品种型号，引线条供应者及批号，金丝品种及型号，供应者等。

4，失效确认，可用自已的测试机检测功能、开短路，以确认客户反映情况是否属实。

5，对于非开短路情况，如对于漏电流大的产品要彻底清洗（用冷热纯水或有机溶剂如丙酮）后再进行下述烘烤试验：125度烘烤24小时或175度烘烤4小时以上，烘箱关电源后门打开45度角缓慢冷却1小时后再测其功能，如功能变好，则极有可能是封装或者测试问题，对封装工艺要严查。

6，对于开短路情况，观察开短路测试值是开路还是短路，还是芯片不良，如是开路或短路，则要注意是第几脚开路或短路，待开帽后用万用表测量该脚所连的金丝的压区与脚之间的电阻，以判断该脚球焊是否虚焊。

7,对于大芯片薄形封装产品要注意所用材料（如料饼，导电胶）是否确当，产品失效是否与应力和湿气有关（125度烘烤24小时或175度烘烤4小时以上，烘箱关电源后，门打开45度角缓慢冷却1小时后再测其功能，如功能变好，则极有可能是封装或者测试的问题，对封装工艺要严查，如检查去飞边方式，浸酸时间等。）

8，80倍以上显微镜观察产品外形特征，特别是树脂休是否有破裂，裂缝，鼓泡膨胀。（注胶口，脚与脚之间树脂体和导电物）

9，对所有失效样品进行X-RAY检查，观察金丝情况，并和布线图相比较，以判断布线是否错误。如发现错误要加抽产品确认失效总数并及时反映相关信息给责任人。

10，C-SAM即SAT，观察产品芯片分层情况

11，开帽：对于漏电流大的产品采用机械方式即干开帽形式，其它情况用强酸即湿开帽形式。切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。对于开短路和用不导电胶装片的产品要用万用表检测芯片地线和基岛之间电阻检查装片是否有问题。对于密间距产品要测量铝线宽度，确认所用材料（料饼，导电胶，金丝）是否确当开帽后应该再测试，根据结果进一步分析。

12，腐球：观察压区硅层是否破裂，严重氧化（用王水或氢氧化钠或氢氧化钾），腐球时注意要腐透（金丝彻底脱离芯片或溶化掉），不能用细针去硬拨金丝以免造成人为压区损坏。

13，开帽时勿碰坏金丝及芯片，对于同一客户，同型号，同扩散批，同样类型的失效产品涉及3个组装批的，任抽一批最后对开帽产品进行测试看是否会变好。以确认是否是封装问题。

14，对开帽后漏电流偏大的可以使用微光显微镜检查。

15，对开帽后的芯片最好用SEM仔细检查有无如微小缺陷、氧化层穿孔等缺点。

16，失效分析主要依照：EOS、ESD、封装缺陷、芯片缺陷、CMOS闩锁、设计缺陷、可靠性（如水汽进入、沾污等）展开。

第四篇：LED失效分析流程

LED失效客诉分析流程及注意事项

一、样品分析

1.1.接收客诉之确认：

1.1.1收到客诉单及客诉样品后，首先根据客诉单号进行登记，根据客户要求登记主要分类为：需8D格式回覆之客诉;需出分析报告(3D/5D格式)之客诉;客户委託实验等。

1.1.2 客诉处理人员须要求业务单位提供以下几点资料内容：

1)被客诉批次产品出货日期，数量;

2)客户组装成品用途，使用条件(如作用在单颗LED之电流为多少)，使用环境温湿度;

3)被客诉产品详细不良状况描述;

4)被客诉品不良发生环境(如车间温湿度或成品应用环境)，不良发生次序(如在进料检验时发现不良或过炉后发现不良等)，整体不良比例。

1.1.3客诉处理人员根据业务提供资料需确认以下几点内容：

1)根据型号，出货日期及数量确认该产品库存状况，在未收到客诉不良样品之前，可能需要拿库存同批次产品来进行模拟不良实验或其他相关信赖性实验;(一般由产品LOT号来确认)

2)查询IPQC关于不良批次生产时的相关检验记录或数据(如，推拉力记录，相关量测图片等)，查询FQC检验记录，确认不良批次在出货前检验时是否有发生异常(FQC电性检测记录表);

3)确认发生不良产品所用支架(深杯或浅杯)，金线规格，晶片型号，再根据客户提供不良状况描述来推断问题可能出现在哪裡，提早做好分析準备。(需要经验积累)

1.2.接收样品之确认：

1.2.1接收到客诉样品后，首先需进行拍照，然后再打开包装袋进行样品确认。

Fig1: 客户提供不良模组之图片或实物Fig2: 客户提供样品一般会标记不良现象

备註：分析前要预留1到2颗样品，可能需要提供给第叁方进行分析(如供应商)。

1.2.2首先观察客户所提供不良样品之外观，具体项目如下：

a.观察LED之pin是否有剪脚、弯脚及沾锡、使用过;

b.观察(于CCD高倍显微镜下)LED胶体是否有明显的破损破裂现象，再对不良样品进行拍照确认;

c.将客煺不良样品重新于产线进行测试，确认机台是否能将其剔除。

Fig3: 客户提供样品外观确认Fig4: 必要时在DCC显微镜下进行观察

1.2.3电性确认：

将客户所煺回之电性不良样品，于我司测试室使用相关电性测试仪对样品进行电性测试，〔测试项目：VF(顺向电压)、IV(亮度)、IR(逆向电流)、λd(波长)，针对白光须测X.Y轴(VF-IF曲线图)以确认不良初步现象是否与客户描述不良相一致。若一致，进行下一步骤的分析;若不一致则需向客户确认或在报告中告知客户实际不良现象。

Fig.5电性测试表格

备註：电性部分在报告中要有完整的测试项目格式，如某项测试不出或有其他异常需详细标註。(如时亮时不亮，无VF或VF无限大等)

1.3接收客诉样品之分析：

1.3.1外观确认完毕后，首先对样品内部结构进行观察，主要是碗杯内部(晶片、银胶、金线、金球)及支架金线焊接部位(2焊点)。LED顶部胶体为椭圆型或其他形状无法清楚观察到碗杯内部结构时(如LAMP/食人鱼/TOP LENS产品)需对顶部胶体用打磨机进行打磨处理，打磨平整后再进行观察。(小提示：打磨后在顶部涂上一层透明油类物质，在显微镜下会观察更清晰。)

Fig6: 椭圆头磨平顶部后再涂点透明油类物质，可清晰观察内部

备註：观察重点在于晶片部位是否有彩虹现象，2焊点鱼尾部分是否有彩虹及胶裂现象。若未发现明显异常可能需要考虑侧面打磨，对银胶进行分析。

1.3.2 Tg点测试：

以所煺回之样品中抽取1-2PCS(示样品数而定)交可靠度实验室进行胶体TG点测试，观察TG点曲线是否正常，不同类型LED对应的TG点温度是否达到。(目的：当环氧树脂的封装达到玻璃转移温度(Tg)时，树脂会很快速的膨胀，在半导体和焊点接触的位置产生机械应力来弱化或扯断它，而在非常低的温度时则会让封装产生裂痕。)

Fig7: DSC异常曲线图

1.3.3红墨水渗透试验：

将LED(主要是LAMP/食人鱼产品)不良样品进行红墨水渗透试验(条件：沸腾100℃/5-10分鐘，设备：加热器)后，于清水下进行清洗，晾干，再观察其样品胶体内部是否有红墨水渗透现象，若有则需于CCD高倍显微镜下将其内部渗透情况拍下图片，以利客诉分析。(目的：测试外部EPOXY与支架结合程度)

Fig8:红墨水

备註：红墨水实验一般在确认胶裂造成异常时适用。切需注意如果客户自行拆卸后的单颗LED再做渗透试验完全无意义了，因为取LED时经过2次焊接或外力作用，肯定会渗透了。

1.3.4溶胶解剖分析：(这点以我司一般分解方式为例，可能不够完善，仅供参考)

a.将LED放入硫酸中溶解，主要适用于溶解A/B环氧树脂胶体，如LAMP/食人鱼LED产品。加热可以加速溶解，一般溶胶时间需10~15min;

b.将LED放入蓝药水中加热溶解，主要适用于溶解贴片类封装产品及贴片产品，如TOP/SMD及大功率LED产品或硅胶产品。蓝药水溶胶速度较慢，大概需要30min~1h或者更久。

Fig9:硫酸用于溶解环氧树脂胶体Fig10: 蓝药水教适用于溶解硅胶胶体

注意：溶胶时要不时的进行观察，溶胶不完全会阻碍进一步的分析，溶胶过久一无所有。(一般溶解10min后用清水清洗后观察是否可以清楚的看到内部晶片，再确定是否继续溶解)。

溶胶后用清水进行清洗(去除碗杯内部胶体碳化物)，然后放置于烤箱中(80℃以下)烘烤约5min(去除碗杯内水分)取出置于CCD高倍显微镜或金像显微镜下观察，观察项目一般为：焊线弧度、焊点位置及形状、固晶位置及银胶量、晶片表面、晶片与银胶、银胶与支架接合处是否有异常;如其均无上述不良异常时，则将其样品进行拉力测试(同时记录拉力数值)，确认其拉力是否符合拉力规格(1.0mil金线，拉力min=5g;1.25mil金线，拉力min=9g)，如拉力测试后，其拉力大于5g或9g以上时(实际操作上一般可以用镊子轻触金线或轻挑金线C与D间任一点)，但其不良表现为以下任何一种现象(金线A、E点脱;晶片于银胶脱、银胶于支架碗杯脱)时，将均确认为NG品(此均不符合固、焊检验规范)。

备註：开盖其实分两个步骤，首先是开盖到露出金线后的分析，另外是开到晶片表面的分析。

二、不良分析之总结与结论： 2.1不良分析总结：

根据上述接收客诉之确认与分析，我们在每一步骤的确认和分析当中都可以找出或排除造成LED失效的相关因素。总结出分析中各个步骤出现异常的现象加以分析匯总，就可以判定出LED失效之根本塬因是什么。(如客户提出LED死灯失效，在确认样品时发现2焊点处有胶裂，开盖后2焊点断开，就可以判定出异常为2焊点断导致开路造成的LED不亮死灯。)

2.2不良分析之结论：

不良分析之结论的目的是告知客户为何会发生不良分析中的现象而导致LED失效，确认客诉之责任归属。通过不良分析的总结，可以透过异常现象判定出LED失效之真因，但由于影响LED性能之因素过多，LED失效塬因比较复杂，在告知客户为何会产生分析中发现的异常现象时要慎重，需要分析我司从投料，生产到最后的检验出货的每一个步骤及客户的使用方法储存环境中有哪些因素会导致分析中异常现象的产生。可以运用鱼骨图分析法匯总可能之因素加以分析，排除不可能之因素，找出其真正的或最可能之塬因，分清各方责任后，告知客户，以令客户满意。

2.3还塬不良现象之实验

为了进一步向客户证实整个分析过程及所下结论，可以进行一次不良再现的实验，具体操作一般是取库存同型号产品(与客诉样品同一LOT，同一Bin code更具说服力)按照分析结论中提出异常之塬因进行模拟实验，最终使模拟实验与客户投诉现象一致。

不良再现实验不适用所有客诉，一些长期因素造成的LED失效可以以我司相关ORT实验(信赖性或破坏性实验)资料进行证实。且务必确保最终实验结果与客诉现象的一致。

叁、紧急对策及改善对策：

3.1紧急对策：

紧急对策一般是指收到客户投诉之后经过初步的确认，预见其异常产生之塬因后，立即回覆给客户或我司产销部门的一个应急处理方案。以避免在分析的时间内对客户造成更多的损失或对我司产销方面造成影响。

紧急对策中要告知客户出现异常后下一步的对策，比如请客户暂停生产，或者替换不良LED等;同时要通知我司产销部门了解此次客户投诉之明细，必要时召开客诉紧急会议，预见性提出紧急应对措施，如产线暂停生产同型号产品或库存同型号产品的紧急封存。

3.2改善措施：

改善措施一般是指在完全的处理分析完客诉之后，根据产生不良之塬因提出的一套合适的具体的全面的改善方案，目的是避免类似客户投诉的再次发生。也叫永久纠正措施。改善措施一般包括给客户的改善建议(如对客户使用及存储LED方法的建议)及我司因为客户投诉而需要做出的永久纠正措施(如从製程上改善，从抽检上改善等)。一般需要我司各相关部门进行与会讨论后得出一套系统全面的整改措施，且规定出具体相关负责人及相关措施完成日期。

改善措施执行后，品保部门需要进行追踪确认及核查，确保改善措施的落实及永久执行。

四、客诉分析注意事项：

4.1处理客诉时务必要实事求是，不可欺瞒客户，发现自身问题要及时改正，切实执行相关改善措施，这样才可取得客户长期信任;

4.2 对接收客诉样品确认时，首先要确认是否为我司生产之产品;

4.3 客诉分析的每一个步骤都需拍照证实或以相关资料数据证实;

4.4 分析客诉时首先确认客户名称及不良样品所用晶片之型号，有利于客诉分析;

4.5了解晶片、封装及组装模组之基础知识，了解产线製程常见异常，有利于客诉分析;

4.6了解以往客诉案例，主要客户常投诉之机种，各机种常见投诉不良项目，有利于客诉分析;对于IR异常的分析需特别注意，需多方面考虑分析;

4.7在客诉分析总结时要向客户告知失效产品是偶然发生，极少数发生，还是批量发生或者整体发生不良。

4.8客诉分析人员一定要有品质意识，督导相关部门严格执行客诉后之改善措施，务必确保改善措施之永久执行。

五、其他：

5.1当经过一系列的分析过后，确认最终责任可能涉及到我司的塬物料供应商时(如支架，模粒，晶片本身质量问题导致客诉产生)，需SQE(供货商管理工程师)反馈给供应商，提供相关不良样品于供应商进行分析，确认最终责任归属。SQE要及时的追踪及确认供应商分析之进展，要求其进行书面或口头的回覆，确认是供应商之问题时要监督其改善措施的持续有效执行。

5.2LED一般电性失效塬因总结：

a.VF-high//VF不稳定/开路：LED内部整个电路循环结构有一处或多处出现断开，接触不良或接触不紧密现象;主要是2焊点脱，D点断或者银胶松动，或晶片本身碎裂等，造成异常塬因主要可能是，作用的外应力过大，LED胶水问题，焊线参数问题造成的内应力过大等;

b.IR过大/短路：LED由于某种异常导致LED内部电路短路或反向电流过大;主要是ESD(静电击穿)，EOS(过度电性应力)，金线塌线，银胶爬到晶片表面，晶片表面存在其它导电杂质，或晶片本身问题等;

5.3LED防范失效注意点：

A.特别需注意反向电流(IR)，因为一般LED出现异常先表现为IR过大，再经过逐步点亮使用后出现死灯现象，所以需注意静电防护，大电流/大电压衝击的防护等;同时厂内一定要做好防护措施，防止IR过大产品留出公司。都是隐患。

B.产品出给客户，一定要在产品规格书中告知客户详细的使用注意事项，必要时可以针对某方面对不是很了解LED封装的客户进行培训，以降低客户端使用造成的异常;

C.除去客户端本身使用不当造成的异常，封装厂本身出现异常的绝大部分因素在于人，在于人员管理，人员技能培训(製程OK情况下)。所以要把一线作业员的培训放在首位。

出现客户投诉分析起来可能比较简单，但是最终的处理仍然是比较头痛的事情，因为客户不愿意承认自身问题，供应商不愿意承认自身问题，而我们自身更不愿意承认。

所以我们在把报告做的完美，做的具有说服力的前提下，还是以预防同样客诉的再发生为主的。

同时希望大家可以把客户投诉当作最珍贵的礼物，没有客户投诉我们完全不知道我们的製程我们的运作哪裡出了问题。没有投诉我们完全不会进步。所以“抱怨是金，欢迎来搞”。

第五篇：元素分析仪的参数和特点-青岛科标分析中心

元素分析仪的参数和特点-青岛科标分析中心

元素分析仪是一种能分析物质所含元素的一种仪器，能利用先进的技术精密地分析物质，已广为使用。可检测普碳钢、低合金钢、高合金钢、生铸铁、球铁、合金铸铁等多种材料中的Si、Mn、P、Cr、Ni、Mo、Cu、Ti等多种元素。每个元素可储存99条工作曲线，品牌电脑微机控制,全中文菜单式操作。可以满足冶金、机械、化工等行业在炉前、成品、来料化验等方面对材料多元素分析的需要。（4.15）（11）主要技术参数

1、测量范围：(该仪器可检测的元素较多，现以黑色金属中碳、硫、硅、锰、磷、镍、铬、钼、钛、铜、稀土、镁为例)

C：0.020～6.000% S：0.0030～2.000% Si：0.010～6.000% Mn：0.010～18.00%

P：0.0005～2.000% Ni：0.010～30.00% Cr：0.01～28.000% Mo：0.010～7.000%

Ti：0.010～5.000% Cu：0.010～8.000% ΣRE：0.010～0.500% Mg：0.010～0.20002、测量精度：符合GB/T223.69-2008 GB/T223.68-1997 GB/T223-88标准

3、电子天平：称量范围0-100g 读数精度0.0001g4、计 算 机：主流机型 联想或方正品牌 19寸液显

主要特点

1、该系统由电脑控制，可完成绝大多数金属材料中元素的含量测定。系统程序的编制采用目前时尚的可视化编程语言，因此系统的功能强大，界面友好，系统的操作简单快捷。

2、系统在分析过程中，零点和满度自动跟踪，并由电脑进行辅助定标，保证了测量精度。

3、配备了电子天平，实现了分析过程的不定量称样，提高了系统的分析速度。

4、测试软件功能齐全，能完全替代传统化验室的各项手工书写工作，并可根据各单位实际需求，任意设置检测报告格式，并可输入任意检测条件查询历史数据;各元素检测报告一次性打印，不需将C、S的检测结果分开打印。

5、仪器的关键部件---微压传感器，特别选用进口品牌。保证了仪器的测量精度、仪器的稳定性和使用周期。

6、拥有专利技术的控制电极，确保了仪器工作程序的可靠性。

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